ASC 5521加速度计 进口加速度传感器
该加速度计基于电容式mems技术，可在0hz以下的低频响应中使用。在传感器元件内部，地震质量与两个导电电容板连接。如果地震质量在两个电容板之间振荡，电容就会发生变化。这种电容变化通过asic(应用特定的集成电路)转换成模拟信号。
电容式mems技术
该加速度计基于电容式mems技术，可在0hz以下的低频响应中使用。在传感器元件内部，地震质量与两个导电电容板连接。如果地震质量在两个电容板之间振荡，电容就会发生变化。这种电容变化通过asic(应用特定的集成电路)转换成模拟信号。
描述
asc 5521和asc 5525是针对不同应用的需求而开发的。高鲁棒壳体和连接电缆适用于汽车、火车、军事等领域的粗糙应用。这些asc加速度计得益于芯片技术的高稳定性、低偏置和良好的标度因子温度系数。
asc5521和asc5525在较宽的温度范围内得到充分补偿，并经过工厂校准。由于采用电容技术，测量范围非常小是可能的。放大后的输出易于与数据采集单元一起使用。信号独立于+8vdc到+30vdc之间的电源。一个非常高的灵活和坚固的电缆提供了一个简单的安装。asc 5521和asc 5525标准配置6米电缆。
德国asc传感器总览
1. accelerometers (线加速度传感器)2. gyros（角速度传感器）3. inertial measurement unit（惯性测量单元）
一、线加速度传感器（accelerometers）
【a. mems电容型(capactie ) b. mems压阻型(pizoresistie) c.压电型（pizoelectric:iepe集成了放大器和电荷电/压转换器】
mems(micro-electro-mechanical system)微机电系统，是在微电子技术（半导体制造技术基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、lia、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。
系统特点：
1微型化：mems器件体积小、重量轻、耗能低、惯性小、谐振频率高、响应时间短。
2以硅为主要材料，机械电器性能优良：硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度类似铝，热传导率接近钼和钨。
3批量生产：用硅微加工工艺在一片硅片上可同时制造成百上千个微型机电装置或完整的mems。批量生产可大大降低生产成本。
4集成化：可以把不同功能、不同敏感方向或致动方向的多个传感器或执行器集成于一体，或形成微传感器阵列、微执行器阵列，甚至把多种功能的器件集成在一起，形成复杂的微系统。微传感器、微执行器和微电子器件的集成可制造出可靠性、稳定性很高的mems。
5多学科交叉：mems涉及电子、机械、材料、制造、信息与自动控制、物理、化学和生物等多种学科，并集约了当今科学技术发展的许多成果
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该加速度计基于电容式mems技术，可在0hz以下的低频响应中使用。在传感器元件内部，地震质量与两个导电电容板连接。如果地震质量在两个电容板之间振荡，电容就会发生变化。这种电容变化通过asic(应用特定的集成电路)转换成模拟信号。
描述
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asc5521和asc5525在较宽的温度范围内得到充分补偿，并经过工厂校准。由于采用电容技术，测量范围非常小是可能的。放大后的输出易于与数据采集单元一起使用。信号独立于+8vdc到+30vdc之间的电源。一个非常高的灵活和坚固的电缆提供了一个简单的安装。asc 5521和asc 5525标准配置6米电缆。
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1. accelerometers (线加速度传感器)2. gyros（角速度传感器）3. inertial measurement unit（惯性测量单元）
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系统特点：
1微型化：mems器件体积小、重量轻、耗能低、惯性小、谐振频率高、响应时间短。
2以硅为主要材料，机械电器性能优良：硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度类似铝，热传导率接近钼和钨。
3批量生产：用硅微加工工艺在一片硅片上可同时制造成百上千个微型机电装置或完整的mems。批量生产可大大降低生产成本。
4集成化：可以把不同功能、不同敏感方向或致动方向的多个传感器或执行器集成于一体，或形成微传感器阵列、微执行器阵列，甚至把多种功能的器件集成在一起，形成复杂的微系统。微传感器、微执行器和微电子器件的集成可制造出可靠性、稳定性很高的mems。
5多学科交叉：mems涉及电子、机械、材料、制造、信息与自动控制、物理、化学和生物等多种学科，并集约了当今科学技术发展的许多成果
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