自动点胶机的工作原理
自动点胶机在行业中的影响很广。在工业生产中，很多地方都需要用到点胶，比如集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件(如继电器、扬声器)、电子部件、汽车部件等等。传统的点胶是靠工人手工操作实现的。点胶工艺在工业生产中越来越多，要求也越来越严格。传统的点胶是靠工人手工操作的，随着自动化技术的迅猛发展，手工点胶已经远远不能满足工业上的需求而逐渐被自动点胶机替代。自动点胶机广泛应用于工业生产中，如集成电路、印刷电路板、电子元器件、汽车部件、手袋、包装盒等。自动点胶机的应用在很大程度上提了生产效率，提了产品的品质，能够实现些手动点胶无法成的工艺。自动点胶机在自动化程度上，能够实现三轴联动，智能化工作。工作原理自动点胶机就是在pcb板上面需要贴片的位置预点上种殊的胶，来*片元件，固化后再经过波峰焊。点胶是根据程序自动行的。1. 管状旋转出胶控制;普通、数字式时间控制器。2. 点胶笔头设置微动点触开关，操作方便;不需空气压力 ，接电源 即可工作。
阿基米德 式滴胶泵:
1. 工作原理:压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压给管中，胶流经以固定时间、定速度旋转的螺杆。螺杆的旋转在胶剂上形成剪切力，使胶剂沿螺纹流下，螺杆的旋转在胶剂上不断加压，使其从滴胶针嘴流出。
2. 点:具有胶点点径无固定限制的灵活性。可通过软件行调整。但是滴大胶点时，螺杆旋转时间长，会降低整台机器的产量。另外，胶剂的粘度和流动性会影响其稳定性。
无接触式滴胶泵:
1. 工作原理:压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压和活塞室相连的给管中，在此加热，温度受控制，以达到*的始终如的粘性。使用个球座结构，胶剂填充由于球从座中缩回留下的空缺。当球回来时，由于加速产生的力量断开胶剂流，使其从滴胶针嘴喷射出，滴到板上形成胶点。
2. 点:1)、消除了传统方法产生的胶点拉尾。2)、没有滴胶针的磨损和和其它零件 干涉的问题。3)、无针嘴损坏。4)、无由于基板弯曲和被针嘴损害的报废。
发展这几年随着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越，在系列的产业应用中，如大功率led点胶(即smd点胶机)，或uv点胶/涂布柔性电路板点胶技术也步升。粘度流体微量喷射技术的出现，就是个明显的例子。粘度流体微量喷射技术原理，和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂(uv点胶/喷射)上的应用非常成功。
点胶喷射技术使用个压电棒在个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵(rpdp)。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度达500个液滴每秒。
机械喷射器则以种的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mpa，像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mpa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很的局部压力，这样可以喷射那些黏度很的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装域涉及到的每种流体材料都可以通过此项技术行自动点胶。
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2. 点:具有胶点点径无固定限制的灵活性。可通过软件行调整。但是滴大胶点时，螺杆旋转时间长，会降低整台机器的产量。另外，胶剂的粘度和流动性会影响其稳定性。
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2. 点:1)、消除了传统方法产生的胶点拉尾。2)、没有滴胶针的磨损和和其它零件 干涉的问题。3)、无针嘴损坏。4)、无由于基板弯曲和被针嘴损害的报废。
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点胶喷射技术使用个压电棒在个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵(rpdp)。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度达500个液滴每秒。
机械喷射器则以种的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mpa，像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mpa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很的局部压力，这样可以喷射那些黏度很的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装域涉及到的每种流体材料都可以通过此项技术行自动点胶。
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