AB胶全自动灌胶机工作原理

随着科技发展,电子产业突飞猛进,各种集成、控制电路需求急剧增长,对电子产品保护封装的需求也增长迅猛。如电源模块、led灯、芯片集成电路板等等,而封装使用的大部分是双组份胶水,其中环氧树脂ab胶、聚氨酯ab胶和ab有机硅胶这三种为市场上使用较多的,其ab配比的比例也是有所差异,主要取决于灌封固化的强度。
据调查,大部分还在使用人工配胶和气压式胶桶灌封机,这两种方式极容易出现出胶比例和胶量不稳定等问题,而且随着胶水粘稠度的上升,原有的方式已经不能满足生产要求。
鸿展自动化ab胶灌胶机采用计量泵计算控制出胶比例,通过程序控制步进电机驱动两个计量齿轮泵或计量螺杆泵输胶,再通过胶阀及搅拌器搅拌达到混合均匀。对比人工与气压式的简易式灌胶机,新型ab胶自动灌胶机不仅能够提升出胶比例精准度,而且灌胶封装的速度有很大的提高。对于混合胶水容易产生气泡的问题,鸿展灌胶机也能通过程序解决,保证灌胶封装的质量与美观。
关键词:芯片 电路板 计量泵 步进电机 计量齿轮泵

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