硅橡胶灌封工艺应用在哪些地方 ?

灌封胶又称作电子胶,是一个较为广泛的称呼。主要用于电子元器件的密封和粘接,可强化电子元器件的整体性能,提高电子器件对振动的抵抗能力, 可避免电子器件直接暴露于空气之中,起到防尘、防潮的作用。目前市场上电子灌封胶的品种繁多,从材质类型上分,目前z常见的则是硅橡胶灌封胶。
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶,用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀。
硅橡胶灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。多组分剂型,由于使用不方便,做为商品不多见。 常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。
除以上讲到的之外,灌封胶的应用还非常的广,这里就不详细的讲解了,想要了解更多的相关资讯的可关注我们宏图硅胶,在线咨询我们客服 。

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