等离子清洗机提高芯片和封装基板的粘结浸润性
芯片与封装基板的粘接，往往是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患，对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性，极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高ic封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命
等离子清洗机适用于三维物体的表面清洗和表面活化，广泛应用于手机，塑胶行业，cog绑定工艺等。 ★表面清洗：粘接、点胶前、电镀前的表面处理。 ★表面活化：生物材料的表面修饰，电线电缆表面喷码，塑料表面涂覆，金属基材的表面清洁活化，印刷涂布或粘接前的表面处理。
在ic芯片制造领域中，等离子体清洗机是是一种不可替代的成熟工艺，不论在芯片源离子的注入，还是晶元的镀膜，低温等离子体清洗机表面处理设备所能达到的：在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。
关键词：芯片 等离子清洗机 电线电缆
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