可控硅可靠性测试及测试标准-高温高湿试验（三）
三、高温高湿试验
目的：模拟非密封器件在高温高湿环境下工作，检验塑封产品抗水汽侵入及腐蚀的能力。
条件： 85℃/85%rh，168hrs
失效机理：器件在高温高湿的环境下，加速了芯片键合及表面的电解腐蚀，评估器件在存储环境中对水汽的抵抗能力。
测试标准： jesd22-a101-b
适用的研发和工艺改进：
1、高温扩散工艺技术的改进（重点是高温长时间扩散，如隔离扩散）包括可能引起硅片内部隐裂的工艺技术改进
2、包封工艺技术、框架处理工艺技术的改进
3、塑封料、框架的变更
4、新产品（含新的封装结构）
5、封装工艺过程中的污染
关键词：芯片
称钢瓶电子秤防爆带4-20ma控制
石化企业防爆电器如何选择？
真空脱气机在饮料生产中的重要作用
梅特勒托利多的PH缓冲液PH标准液都有哪些规格？
ATOS阀PFE31016/1DU20
可控硅可靠性测试及测试标准-高温高湿试验（三）
嘉龙机械为您阐述凉皮机的种类都有哪些，具体规格型号是什么
60吨出口式汽车衡.60T出口型电子地磅
宝德膜片阀带活塞执行机构密封膜片
溶液除湿空调系统对室内细菌和病毒生长的影响
316L不锈钢反应釜使用特点（附选型参考）
EDI纯水装置产品优势有哪些
小动物活体自由基检测系统助力体内自由基分布和药代动力学研究
96盘热风循环烘箱箱体部分构造
高炉用铁矿石－用zui终度指数表示的还原度的测定
荥矿日产610吨回转窑焚烧炉厂家绿色环保技术
Kirana超高速摄像机被广泛应用于物理学、化学和生物学等领域
防爆油循环加热器在工业领域的应用
全自动连续滚动式真空包装机操作方法
昆山舒美超声波清洗方法对穿刺针清洗效果的比较
目的：模拟非密封器件在高温高湿环境下工作，检验塑封产品抗水汽侵入及腐蚀的能力。
条件： 85℃/85%rh，168hrs
失效机理：器件在高温高湿的环境下，加速了芯片键合及表面的电解腐蚀，评估器件在存储环境中对水汽的抵抗能力。
测试标准： jesd22-a101-b
适用的研发和工艺改进：
1、高温扩散工艺技术的改进（重点是高温长时间扩散，如隔离扩散）包括可能引起硅片内部隐裂的工艺技术改进
2、包封工艺技术、框架处理工艺技术的改进
3、塑封料、框架的变更
4、新产品（含新的封装结构）
5、封装工艺过程中的污染
关键词：芯片
称钢瓶电子秤防爆带4-20ma控制
石化企业防爆电器如何选择？
真空脱气机在饮料生产中的重要作用
梅特勒托利多的PH缓冲液PH标准液都有哪些规格？
ATOS阀PFE31016/1DU20
可控硅可靠性测试及测试标准-高温高湿试验（三）
嘉龙机械为您阐述凉皮机的种类都有哪些，具体规格型号是什么
60吨出口式汽车衡.60T出口型电子地磅
宝德膜片阀带活塞执行机构密封膜片
溶液除湿空调系统对室内细菌和病毒生长的影响
316L不锈钢反应釜使用特点（附选型参考）
EDI纯水装置产品优势有哪些
小动物活体自由基检测系统助力体内自由基分布和药代动力学研究
96盘热风循环烘箱箱体部分构造
高炉用铁矿石－用zui终度指数表示的还原度的测定
荥矿日产610吨回转窑焚烧炉厂家绿色环保技术
Kirana超高速摄像机被广泛应用于物理学、化学和生物学等领域
防爆油循环加热器在工业领域的应用
全自动连续滚动式真空包装机操作方法
昆山舒美超声波清洗方法对穿刺针清洗效果的比较