无需助焊剂即可实现高质量焊接的超声波焊接技术

无需助焊剂即可实现高质量焊接的超声波焊接技术
超声波焊接设备sunbonder通过超声波实现无助焊剂焊接。通过与第一个甚至可以粘附在玻璃上的特殊焊料“cerasolzer”相结合,可以焊接难以焊接的材料。
超声波空化效应破坏氧化膜。同时,它还能去除气泡并促进焊料的“润湿”,从而始终能够进行高质量的焊接工作。由于不需要助焊剂,因此可以省略清洗过程,并且无需担心无法去除的残留物。
另外,粘合强度大于玻璃的断裂强度,形成优质的粘合机制,具有优异的气密性、耐候性、防潮性、导电性。一种紧凑型手持烙铁式超声波焊接装置,可轻松引入各种工作环境。
表职能无助焊剂_
实现无助焊剂焊接。无需清洗过程,无需担心残留。
兼容难焊材料
可以焊接传统方法难以焊接的玻璃、陶瓷和铝等难焊接材料。
符合 rohs 标准
usm-560 和 usm-540 是符合 rohs 标准的产品。(*不支持usm-528) 请在此处检查未使用证书。
海外信件
兼容ac100v至240v,可在海外使用。我们会在订购时询问您所需的电源电压,并在发货前进行调整。
可焊接面积(芯片直径)usm-560
前端直径
φ1.0~4.0mm
usm-540
前端直径
φ10.00mm
usm-528
前端直径
50×10毫米
它就是解决此类问题的产品案例(1)焊铝介绍前使用强酸性助焊剂去除氧化铝膜后进行焊接。需要进行助焊剂清洁。
介绍后由于超声波焊接方法可以实现无助焊剂焊接,因此缩短了工艺流程。
案例(2) 目标材料的粘合介绍前使用强酸性助焊剂去除氧化铝膜后进行焊接。需要进行助焊剂清洁。
介绍后变化和空隙得到改善,并且铟材料的损失大大减少。
实施例(3) 太阳能电池玻璃的电极布线介绍前当与银浆接合时,需要干燥过程。acf(各向异性导电膜)价格昂贵。
介绍后简化了批量生产流程,降低了材料成本。
关键词:焊接材料 芯片 电池

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