激光雕刻机研究中心介绍coherent公司生产的30w带光纤半导体激光器系统,系统内集成了一套完整的温度控制器、驱动电源和带800µm芯径耦合光纤的半导体激光器,输出800nm波长、30w功率的激光,光束通过一对焦距为31mm的平凸透镜,1:1成像,聚焦点直径为800µm,具有多种控制界面的fap-system,使自动材料处理和计算机数字控制系统的集成得以简化。
高密集度互连使用半导体激光器系统焊接高密集度互连的焊接面,激光切割机设备公司表示工艺要求是将柔性电路固定到100针以上的连接器上,在这项工作中*行焊接预处理,即将预制焊剂放在焊点上;再用10w的激光以0.5秒/针的速度焊接,使用少量含松香的焊剂来降低表面氧化,密集的几何形状、针的长度以有为柔性电路的使用,都使传统的软熔技术以以施展,而激光却能无须接触部件,就使焊料在每根针和焊接位置上软熔,从而减少了热损坏。
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