西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程
西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作，开展一系列新的认证与协作，多款西门子 eda 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。
台积电设计基础架构管理事业部主管 dan kochpatcharin 表示：“台积电与包括西门子在内的设计生态系统合作伙伴携手合作，为客户提供经过验证的设计解决方案，充分发挥台积电先进工艺的强大性能和能效优势，帮助客户持续实现技术创新。”
西门子 calibre 通过台积电 n2 工艺认证
用于集成电路 (ic) 验证 sign-off 的 calibre® nmplatform 工具现已获得台积电的 n2 工艺认证，可为早期采用台积电 n2 工艺技术的厂商提供全面支持。获得认证的 calibre 工具包括 calibre® nmdrc 软件、calibre® yieldenhancer™ 软件、calibre® perc™ 软件和 calibre® nmlvs 软件。
台积电还对用于晶体管级电迁移 (em) 和压降 (ir) sign-off 的西门子 mpower™ 模拟软件进行 n4p 工艺认证，双方共同客户现在能够使用 mpower 独特的 em/ir sign-off 解决方案进行下一代的模拟或射频 (rf) 设计。
此外，台积电的 n4p、n3e 和 n2 定制设计参考流程 (cdrf) 目前可与西门子的 solido™ design environment 软件配合使用，用于高 sigma 下的先进偏差感知验证。用于纳米级模拟、rf、混合信号、存储器和定制化数字电路的电路验证的西门子 analog fastspice 平台，也已成功获得台积电 n5a、n3e、n3p 和 n2 工艺认证。作为台积电 n4p、n3e 和 n2 工艺 cdrf 的一部分，analog fastspice 能够支持台积电的可靠性感知仿真技术，解决 ic 老化和实时自热效应问题，并提供其他可靠功能。
aprisa 布局布线解决方案获 n3 技术认证
西门子的 aprisa™ 布局布线解决方案通过台积电的 n3e 工艺认证，进一步加强西门子在数字实施领域的投资承诺，aprisa 易于使用，能够帮助客户快速向 n3e 节点迁移。
西门子数字化工业软件 ic-eda 执行副总裁 joe sawicki 表示：“台积电的创新速度令人惊叹，我们很高兴能够与台积电建立长期合作伙伴关系，持续优化适用于台积电新工艺的 eda 解决方案，让双方共同客户从中受益，满足客户快速变化的市场和业务需求。”
台积电认证西门子 3d ic 解决方案
多个西门子的 3d ic 解决方案也在台积电 3dfabric™ 技术认证方面取得了实质性进展。台积电已对西门子的 calibre® 3dstack 软件进行了 3dblox 2.0 标准认证，包括物理分析和电路验证。此项认证包括对小芯片间 drc 和 lvs 检查的支持，满足台积电 3dfabric 技术要求。
此外，台积电还认证了一系列 tessent™ 3d ic 解决方案，包括 tessent 阶层架构式 dft、带有增强型 tap 的 tessent multi-die(测试访问端口 - 符合 ieee 1838 标准)、使用流扫描网络 (ssn) 和 ieee 1687 ijtag 网络技术的原生 fpp (flexible parallel port) 支持。双方还按照台积电 3dblox 标准投资构建 3d ic 测试生态系统，包括已知良好裸片 (kgd) 环回测试和利用 bmap 和 pmap 标准进行物理感知的芯片间故障检测及诊断。
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