激光微加工_高速高精度陶瓷基片微孔加工
客户要求：
1，双向重复定位精度：±1μm；
2，平台具备快速定位能力，稳态时间＜100ms；
3，2mm快速点定位，要求运动时间＜70ms；
4，激光打孔工作时间15ms，要求单孔加工＜185ms，即5-6孔/min；
5，xy单独运动，没有插补运动；
6，材质陶瓷基片；
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