原来这才是真空镀碳仪的正确操作规程
真空镀碳仪为sem、tem、stem、eds/wds、ebsd和微探针分析提供高质量的镀膜技术。系统结构紧凑，所占空间小。样品室直径150mm，可快速抽真空进行镀膜处理，处理周期约10分钟。高真空条件下使用超纯的碳棒为严格的高分辨扫描电镜、透射电镜、ebsd及探针分析提供高质量的镀膜处理。.组件设计方式可方便地对不同优化条件下的各种应用进行切换
碳蒸发控制：
1、208c对碳棒－bradley型碳蒸发源使用*的*集成的反馈控制设计。
2、电流和电压通过磁控头的传感线监控，蒸发源作为反馈回路中的一部分被控制。该蒸发装置使常规的碳棒具有优良的稳定性和重现性。功率消耗低，碳棒具有异常的重新蒸镀特性。
3、蒸发源使用两步超纯碳棒。
4、蒸发源可以手动“脉冲”或“连续”的方式进行镀膜。“脉冲”方式如果和mtm-10高分辨膜厚监测仪一起使用，可以准确得到所需要的膜厚。自动方式下的操作非常方便，操作者只要设定电压和时间，可以得到一致的镀膜效果。
真空镀碳仪的操作规程：
1、连接电源并打开主机（power）。
2、等绿灯亮后，再等3~5分钟再调节电压（4v）和时间（6s）。
3、打开主机背面的小开关，调整转速在3~4档，并设定电压和时间。
4、打开测厚仪并使其归零。
5、按start键开始喷碳。
6、实验结束先停止设备转动，并先关掉设备背面小开关。
7、再关power。
8、关机后打开玻璃罩上盖，等其降到实温之后再将其盖好。
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