等离子清洗在LED封装工艺中的应用
近年来，随着半导体光电子技术的进步，使得led发光效率迅速提高，更被誉为21世纪新光源。在led的产业链中，上游为衬底晶片生产，中游是芯片设计和制造生产，下游是封装和测试。只有封装好才能成为终端产品从而投入到实际应用。在led封装工艺中，芯片与基板上的污染物一直是人们关注的问题。能否处理好污染物，是led封装工艺的首要难题，这直接影响了led产品的成品率。
文对led封装工艺作了简要介绍，并介绍了led点胶、压焊和封胶过程中等离子清洗起到的关键作用。
一、led的封装工艺主要的步骤
二、等离子清洗设备的原理
等离子清洗设备的原理是在真空状态下，压力越来越小，分子间距变大，分子间的作用力越来越小，利用射频源将工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的离子，然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，然后由工作气流及真空泵将这些物质清除出去。
等离子清洗设备在清洗的过程不使用化学试剂，不造成二次污染，清洗设备可重复性强，所需设备和运行成本较低，并且操作简单，可以实现对金属表面的整体或者某些局部比较复杂的结构的清洗。
三、等离子清洗在led封装工艺中的应用
01.点银胶前
银胶在led上的作用主要体现在固定性、导电性、传导性，银胶的性能会直接影响led的散热性、光反射性、vf电性。基板上的污染物会导致银胶呈球状，阻碍芯片贴合，而且会造成芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，不仅有利于银胶平铺及芯片贴合，还大大节省银胶的使用量，降低成本。
等离子清洗前后工作表面的接触角对比
（测试仪器:接触角测量仪alpha-s）
02.led压焊
芯片贴合到基板上经过高温固化后，上面可能存在微颗粒以及氯化物，这些污染物都会引起引线与芯片及基板之间焊接不好或者粘附性差，从而造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗，能显著提高表面活性，从而提高键合强度和引线的拉力均匀性。
等离子清洗前后键合引线拉力对比
03.led封胶
在led注环氧胶过程中，表面的污染会使得气泡变多，从而降低产品质量以及使用寿命。通过等离子清洗，芯片与基板会和胶体结合得更加精密，气泡形成减小，同时还能提高散热率和出光率。
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