东莞市明哲工业自动化设备有限公司在德国、美国都有自己的公司,公司具有良好的信誉,优势供应丹佛斯danfoss温度传感器。我们专业从事进口贸易行业,做这行已经10几年了,在国内很多工厂都有我们供货的身影,欢迎各位新老客户前来咨询!
丹佛斯danfoss温度传感器是早开发,应用广的一类传感器。丹佛斯danfoss温度传感器的*大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下,本世纪相继 开发了半导体热电偶传感器、pn结温度传感器和集成温度传感器。
丹佛斯danfoss温度传感器系列基于它数十年来在海洋工业和制冷行业内积累的丰富经验 - 其中包括某些严酷的应用环境。 即使在这些高要求的环境中,您也可以信赖我们的产品,可靠的设计使它们具有*的使用寿命。
mbt 153 是一款重工况温度传感器,可用于控制常规工业和海上应用中的冷却水和通风系统。该温度传感器采用标准的 pt100 或 pt1000 元件,后者可以实现可靠的高精度测量。 根据客户要求,mbt 153 在交付时也可以配备 ntc/ptc 元件。丹佛斯danfoss温度传感器有一个带有电缆的不锈钢壳体,这使得传感器非常灵活。mbt 153 可以借助传感器套管来保护硅橡胶电缆,以防介质侵蚀。 mbt 153 标配 pvc 或硅橡胶电缆,也可以根据客户要求配备特氟胧电缆。 温度范围 -50 到 +200°c 响应时间短 pt100 或 pt1000 阻抗元件 2 线或 4 线连接
丹佛斯danfoss温度传感器检定标准技术及指标:
1、测量准确度:0.01级;分辨率0.1uv和0.1mω;
2、扫描开关寄生电势:≤0.4μv;
3、温度范围: 水槽:(室温+5~95)℃ 油槽:(95 ~ 300)℃ 低温恒温槽:(-80 ~ 100)℃ 高温炉:(300~1200)℃;
4、控温稳定度:优于0.01℃/10min(油槽、水槽、低温恒温槽);0.2℃/min(管式检定炉);
5、总不确定度:热电偶检定,测量不确定度优于0.7℃,重复性误差<0.25℃;热电阻检定测量不确定度优于50mk,重复性误差<10mk;
6、检定数量:一次可同时检热电偶(1-8)支,一次可同时检同线制热电阻(1-7)支;
7、工作电源:ac220v±10%,50hz,并有良好保护接地;
8、高温炉功率:约2kw;
9、恒温槽功率:约2kw;
10、微机测控系统功率:<500。
丹佛斯danfoss温度传感器检定装置功能和特点:
1、检定k、e、j、n、b、s、r、t等多种型号的工作用热电偶;
2、检定pt100、pt10、cu50、cu100等各种工作用热电阻,玻璃液体温度计、压力式温度计、双金属温度计;
3、多路低电势自动转换开关,寄生电势≤0.4μv;
4、控制1-4台高温炉;
5、温场测试:可进行检定炉、油槽、水槽、低温恒温槽的温场测试;
6、线制转换:可进行二线制、三线制、四线制电阻检定;
7、软件具有比对实验、重复性实验、温场实验等相关实验功能;
8、在windows2000/xp以上平台,全中文界面,标准windows操作系统,方便快捷。可实现:
1)设备自检、查线;
2)屏幕显示并保存控温曲线≤0.4μv;
3)检测数据自动采集;
4)自动生成符合要求的检定记录;
5)自动保存检定结果,且不可人工更改;
6)查询各种热电偶、热电阻分度表及其它帮助;
7)热电偶、热电阻所有历史检定数据、控温曲线查询 统计及计量的智能化管理功能。
丹佛斯danfoss温度传感器主要用途:
温度是表征物体冷热程度的物理量,是工农业生产过程中一个很重要而普遍的测量参数。温度的测量及控制对保证产品质量、提高生产效率、节约能源、生产安全、促进国民经济的发展起到非常重要的作用。由于温度测量的普遍性,丹佛斯danfoss温度传感器的数量在各种传感器中居*,约占50%。
丹佛斯danfoss温度传感器是通过物体随温度变化而改变某种特性来间接测量的。不少材料、元件的特性都随温度的变化而变化,所以能作温度传感器的材料相当多。丹佛斯danfoss温度传感器随温度而引起物理参数变化的有:膨胀、电阻、电容、而电动势、磁性能、频率、光学特性及热噪声等等。随着生产的发展,新型温度传感器还会不断涌现。
由于工农业生产中温度测量的范围极宽,从零下几百度到零上几千度,而各种材料做成的温度传感器只能在一定的温度范围内使用。
丹佛斯danfoss温度传感器与被测介质的接触方式分为两大类:接触式和非接触式。接触式温度传感器需要与被测介质保持热接触,使两者进行充分的热交换而达到同一温度。这一类传感器主要有电阻式、热电偶、pn结温度传感器等。非接触式温度传感器无需与被测介质接触,而是通过被测介质的热辐射或对流传到温度传感器,以达到测温的目的。这一类传感器主要有红外测温传感器。这种测温方法的主要特点是可以测量运动状态物质的温度(如慢速行使的火车的轴承温度,旋转着的水泥窑的温度)及热容量小的物体(如集成电路中的温度分布)。
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