大众LED照明新技术发展近况与前景
led照明产业发展红红火火，led照明新技术层出不穷。但是led照明灯具进入千家万户的老百姓的家中始终步履蹒跚，很难跨入老百姓家门这段距离zui短的一步。究其原因就是led照明灯具的价格居高不下，普通平民百姓还是买不起！如何解决这个囧境？需要我们led照明科技工作者发挥创新智慧，寻找解决方案，造福*大众百姓。
2013年将是大众照明平价led灯具竞相设计、生产、上市之年，大众照明平价led灯具的性价比pk将决定新研发的平价led灯具的生命力、竞争力、和海量生产力；大众照明平价led灯具应是*老百姓都能用得起的普通消费电子产品，它的零售价格应当接近甚至低于目前荧光节能灯的价格。因此，设计性能适合而性价比有竞争力的平价led灯方案是关键。低成本解决目前现有的低压led光源（lvled）因低电压（vf）和大电流（if）工作时的发烫瓶颈一直求而无解；但是创新的多芯封装hvled，它的高电压（vf）、小电流（if）工作条件缓解了led光源的发热程度；led驱动恒流电源芯片经过中外电源芯片集成电路设计者的努力，功能集成度高，应用电路简洁，性价比好的芯片层出不穷；近年导热塑料散热器、塑包铝散热器的出现解决了led灯具狭小空间的隔离技术难题。因此，普惠老百姓买得起、用得好的大众照明平价led灯具的海量生产、海量上市的美好时代已经十分临近了！
led灯珠技术革新变化大
led灯珠封装技术的创新，使得led光效每月都有所提升，led灯珠的价格不断下降，高压led（hvled）技术日趋成熟，降低led灯具腔体热度成为现实。平价led灯具适用的led光源模组有cob、cof和多芯封装hvled，市场苛求led光源模块成本在rmb1.00-0.80/w，其中cof和多芯封装hvled可能被平价led灯具优选。
led封装新技术有把led管芯封装在铝基板上的“cob”（chip on board），不采用打金线而用覆晶和共晶技术生长引线的“覆晶和共晶cob”，将led管芯直径绑定在铜支架上的“cof”（chip on frame），无需打金线和封装、在led制造过程中直接制成zui终客户能使用的“elc”（embedded led chip），在一个单位里封装2、3、4、6、8颗led管芯的“多芯封装的hvled”，将n颗led灯珠串联成hvled应用。这六种led封装新技术都给led灯具设计带来了新思路（图1）。led光源的创新封装技术，引导发展高电压小电流led光源，降低了led光源板的发热程度，平价led灯具设计因此有了新选择。cof典型产品如图2所示，elc产品如图3所示。
非隔离恒流驱动电源渐成主流
大众照明平价led灯适用的led驱动电源有非隔离开关恒流源、psr隔离开关恒流源和高压线性恒流源。
非隔离开关恒流源适用于高电压、小电流led负载的应用，主要是多芯封装或n颗串联的hvled光源。非隔离开关恒流电源的优势是低成本、率、小体积，非隔离开关恒流电源产品采用单绕组电感，可以降低成本、提高生产效率；内置不同大小高压mosfet提高应用电源的性价比；电感和pcb在不同功率电源中可以通用，以利生产工厂减低库存。典型的非隔离开关恒流电源电路如图4所示，由于芯片的功能高度集成，因而应用线路十分简洁。图5是philips的2.5英寸的3.5w（7x0.5w）led筒灯，它的非隔离开关恒流电源采用上海晶丰明源的bp2802芯片。日本在核电事故之后也大力推广非隔离开关恒流电源的led灯具，主要考量是效率的利用，日本政府在居民购置led灯具时直接补贴价格的50%，是推动老百姓大量选用led灯具的源动力。众多led灯具中外制造商关注led灯具的效率，因此，非隔离恒流驱动电源逐渐成为大众照明led灯具电源的主流之一。
psr隔离恒流电源性价比富竞争力
psr（原边控制）隔离恒流电源性价比富竞争力，psr隔离恒流电源适用于大电流、低电压的led灯珠，即目前广泛应用的低压led（lvled）灯珠。创新设计的psr隔离恒流源芯片，功能高度集成使得应用电路十分简洁，导致灯具结构设计简单，易过安规；对芯片内部的算法创新，使得它对变压器的电参数不敏感，变压器减至只有2个绕组，降低成本，提高生产效率；内置不同大小高压mosfet提高性价比。典型的psr隔离恒流电源电路如图6所示，采用bp3122开关恒流源芯片，5w电源的bom成本在rmb2.00元。深圳谷科半导体这个电源的每月产量达6-10kk个。
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