洲明集团Mini/Micro全场景产品发布
6月20日，洲明集团mini/micro全场景产品发布会隆重召开。会上，洲明分享了集团mini/micro cob产业技术布局，并宣布应用升级，推出全形态cob。此次大会，标志着洲明科技mini/micro产品实现了应用场景全覆盖，正式开启mini/micro led显示“新视代”。
作为led显示龙头，洲明此次mini/micro全场景产品发布会有哪些看点?将为cob技术发展前景带来怎样的启示?洲明对今后的mini/micro led显示将起到怎样的引领作用?数字音视工程网将对此进行深入解析。
看点一：基于cob封装的mini/micro应用产品将成为主流
发布会上，洲明强调：在 p0.4-p1.8mm的户内场景中，基于cob封装的mini/micro应用产品将成为主流。
现今面向p1.0以下的微小间距显示具有mip、cob等多种技术路线，作为led头部厂商，洲明提出此观点，显然对cob寄予了殷切厚望。回顾led直显史上多技术路线的发展，洲明始终领先布局，在cob迭代过程中，洲明更是贡献了重要技术创新。
2012年，小间距起步，mip技术路线出现。不过就当时的技术环境而言，smd仍然占据主要地位。
2014年，imd技术路线出现，与此同时，洲明全球发布当年全球最小间距的可量产led显示屏——utv0.8，在小间距led史上实现了里程碑式突破，从此揭开了引领mini/micro led显示发展的第一幕。
2016年，第一代cob显示出现，洲明启动专项研究，同步实现mini led技术产品化，在cob赛道上占据了先机。
2018年，洲明发布umini cob产品系列，首建深圳mini/micro研发生产基地，最先实现p0.9量产，作为第二代cob显示的领航者开辟了cob规模化商用之路。
2020年，第三代cob显示更新，洲明ebl+独家专利技术发布，实现了高密集度、超小间距全倒装芯片技术，molding工艺优化及表面技术优化。同时p0.7量产，洲明在第三代cob显示方面再度领先。
2022年，洲明全球首发umicro0.4，再次突破p0.4量产，应用八大维度的洲明特色尖端技术，重塑市场格局。
可以发现，cob显示在2016年实现技术应用后便取得了迅猛的发展，短短数年内点间距已迭代下探到0.4，并且每一次更迭都实现了技术上的真正突破，这与洲明在此过程中发挥的引领作用密不可分。正是由于洲明在cob技术与行业发展、产品实际应用之间的整合，让洲明看到了微间距显示发展的未来，并坚定地提出，基于cob封装的mini/micro应用产品将成为主流。
看点二：“2+5+1”，洲明披露mini/micro cob产业技术布局
会上，洲明也披露了集团mini/micro cob产业技术布局，以两大核心、五大支撑、一大平台的“2+5+1”格局铺设微间距显示未来蓝图。
两大核心：巨量转移+全自动化
1. 巨量转移
洲明固晶效率现已实现uph≥30k，较以往提升50%;固晶良率>99.999%，较以往提升10倍;产品综合良率>98%，处于行业领先水平。
2. 两个自动化——全自动化返修+全自动化生产
①全自动化返修
通过aoi坏点自动识别进行定位，激光自动除胶，设备自动去晶、固晶，实现快速响应自动化返修，并且全国范围内最快48小时完成寄送返修，突破以往的cob产品返修难题。
②全自动化生产制程
洲明惠州大亚湾智能制造基地采用全自动化生产系统，打通生产入库全流程，产能达到2000平米/月。
五大支撑：全倒装芯片/基板/封装/驱动/洲明自主uos系统
在芯片方面：采用全倒装rgb micro级芯片叠加自研固晶混编算法，在提升产品一致性、均匀性的同时保证固晶效率，达到180度视角白屏无色差的超高画面一致性效果。
在基板方面：采用hdi m-sap制程，焊盘尺寸精度更高，提升芯片固晶工艺窗口
在封装方面：采用ebl+多层封装技术，对比度高达30000:1;molding工艺材料/工艺升级，混光更均匀，解决视角问题。
在驱动方面：edl+驱动技术加持，80nm高端制程，高精度3ns低灰校正。
在系统方面：自适配洲明自主uos系统，实现高色彩还原及精细显示。
最后，“一大平台”指的是洲明miniµ研究院。依托研究院雄厚实力及丰富沉淀，洲明集团对mini/micro led实现全面布局，mip、cog、cob三大路线并行，以全技术路线、全工艺水平，引领微间距显示全产品形态。
看点三：全形态mini/micro cob，覆盖全应用场景
思想指导行动，技术指引未来。在“基于cob封装的mini/micro应用产品将成为主流”的预判下，在“2+5+1”的技术布局支持下，洲明已经实现了多种间距的cob产品量产。而此次发布会，洲明则正式宣布再度进行应用升级，推出全形态cob，补全cob显示“最后的拼图”。
洲明面向全应用场景推出mini/micro cob六大应用方案，包括数据传输速度提升400%的5g方案，带载8k屏幕仅需16根网线，120hz/240hz高帧率;号称“最亮cob”，亮度达到7000nits的户外cob方案;cob创意显示以及可提供影院级会议体验的全倒装cob会议一体机等。
至此，洲明科技以涵盖p0.4~p4点间距的umicro、uminiⅲ pro、uminiⅲ、uminiw、绿色节能lmini、户外cob等六大mini/micro产品系列，实现了应用场景全覆盖。洲明打造的cob产品，通过了碳中和、碳标签认证，低蓝光认证，低碳环保，护眼健康，不仅在技术上实现突破，在行业贡献及用户体验方面也实现了领先。
洲明以技术探索为核心，面向全场景规模化部署，实现自主可控、全自动化生产制程，cob产能今年已提升30%产能，预计未来将进一步实现增长。
总结
mini/micro led进入白热化竞争时期，技术路线分歧明显，洲明集团此次mini/micro全场景产品发布会既表明了全技术路线并行的态度，也释放了以cob为主基调的信号。
同时，“洲明科技全形态mini/micro产品实现应用场景全覆盖”这一信息，从侧面展示了现今mini/micro led与应用场景结合的水平。“2+5+1”则表现出洲明科技在cob技术方面的突破，全面实力及布局。随着技术熟化程度加深，相信洲明mini/micro cob将为行业带来更多惊喜。
标准的冰鲜台尺寸是多大的？
冷热冲击试验箱冷却方式的选择
浅述可程式恒温恒湿试验箱的日常维护
增强纸板耐破度的方式有几种
污水处理厂节能降耗是未来发展重点方向
洲明集团Mini/Micro全场景产品发布
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防爆分析小屋产品功能以及特点详细介绍
立式工业马弗炉出现裂的原因
作为led显示龙头，洲明此次mini/micro全场景产品发布会有哪些看点?将为cob技术发展前景带来怎样的启示?洲明对今后的mini/micro led显示将起到怎样的引领作用?数字音视工程网将对此进行深入解析。
看点一：基于cob封装的mini/micro应用产品将成为主流
发布会上，洲明强调：在 p0.4-p1.8mm的户内场景中，基于cob封装的mini/micro应用产品将成为主流。
现今面向p1.0以下的微小间距显示具有mip、cob等多种技术路线，作为led头部厂商，洲明提出此观点，显然对cob寄予了殷切厚望。回顾led直显史上多技术路线的发展，洲明始终领先布局，在cob迭代过程中，洲明更是贡献了重要技术创新。
2012年，小间距起步，mip技术路线出现。不过就当时的技术环境而言，smd仍然占据主要地位。
2014年，imd技术路线出现，与此同时，洲明全球发布当年全球最小间距的可量产led显示屏——utv0.8，在小间距led史上实现了里程碑式突破，从此揭开了引领mini/micro led显示发展的第一幕。
2016年，第一代cob显示出现，洲明启动专项研究，同步实现mini led技术产品化，在cob赛道上占据了先机。
2018年，洲明发布umini cob产品系列，首建深圳mini/micro研发生产基地，最先实现p0.9量产，作为第二代cob显示的领航者开辟了cob规模化商用之路。
2020年，第三代cob显示更新，洲明ebl+独家专利技术发布，实现了高密集度、超小间距全倒装芯片技术，molding工艺优化及表面技术优化。同时p0.7量产，洲明在第三代cob显示方面再度领先。
2022年，洲明全球首发umicro0.4，再次突破p0.4量产，应用八大维度的洲明特色尖端技术，重塑市场格局。
可以发现，cob显示在2016年实现技术应用后便取得了迅猛的发展，短短数年内点间距已迭代下探到0.4，并且每一次更迭都实现了技术上的真正突破，这与洲明在此过程中发挥的引领作用密不可分。正是由于洲明在cob技术与行业发展、产品实际应用之间的整合，让洲明看到了微间距显示发展的未来，并坚定地提出，基于cob封装的mini/micro应用产品将成为主流。
看点二：“2+5+1”，洲明披露mini/micro cob产业技术布局
会上，洲明也披露了集团mini/micro cob产业技术布局，以两大核心、五大支撑、一大平台的“2+5+1”格局铺设微间距显示未来蓝图。
两大核心：巨量转移+全自动化
1. 巨量转移
洲明固晶效率现已实现uph≥30k，较以往提升50%;固晶良率>99.999%，较以往提升10倍;产品综合良率>98%，处于行业领先水平。
2. 两个自动化——全自动化返修+全自动化生产
①全自动化返修
通过aoi坏点自动识别进行定位，激光自动除胶，设备自动去晶、固晶，实现快速响应自动化返修，并且全国范围内最快48小时完成寄送返修，突破以往的cob产品返修难题。
②全自动化生产制程
洲明惠州大亚湾智能制造基地采用全自动化生产系统，打通生产入库全流程，产能达到2000平米/月。
五大支撑：全倒装芯片/基板/封装/驱动/洲明自主uos系统
在芯片方面：采用全倒装rgb micro级芯片叠加自研固晶混编算法，在提升产品一致性、均匀性的同时保证固晶效率，达到180度视角白屏无色差的超高画面一致性效果。
在基板方面：采用hdi m-sap制程，焊盘尺寸精度更高，提升芯片固晶工艺窗口
在封装方面：采用ebl+多层封装技术，对比度高达30000:1;molding工艺材料/工艺升级，混光更均匀，解决视角问题。
在驱动方面：edl+驱动技术加持，80nm高端制程，高精度3ns低灰校正。
在系统方面：自适配洲明自主uos系统，实现高色彩还原及精细显示。
最后，“一大平台”指的是洲明miniµ研究院。依托研究院雄厚实力及丰富沉淀，洲明集团对mini/micro led实现全面布局，mip、cog、cob三大路线并行，以全技术路线、全工艺水平，引领微间距显示全产品形态。
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至此，洲明科技以涵盖p0.4~p4点间距的umicro、uminiⅲ pro、uminiⅲ、uminiw、绿色节能lmini、户外cob等六大mini/micro产品系列，实现了应用场景全覆盖。洲明打造的cob产品，通过了碳中和、碳标签认证，低蓝光认证，低碳环保，护眼健康，不仅在技术上实现突破，在行业贡献及用户体验方面也实现了领先。
洲明以技术探索为核心，面向全场景规模化部署，实现自主可控、全自动化生产制程，cob产能今年已提升30%产能，预计未来将进一步实现增长。
总结
mini/micro led进入白热化竞争时期，技术路线分歧明显，洲明集团此次mini/micro全场景产品发布会既表明了全技术路线并行的态度，也释放了以cob为主基调的信号。
同时，“洲明科技全形态mini/micro产品实现应用场景全覆盖”这一信息，从侧面展示了现今mini/micro led与应用场景结合的水平。“2+5+1”则表现出洲明科技在cob技术方面的突破，全面实力及布局。随着技术熟化程度加深，相信洲明mini/micro cob将为行业带来更多惊喜。
标准的冰鲜台尺寸是多大的？
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