展望：新封装带来LED显示新机遇
科学技术是生产力，每一次封装技术的提升都会推动led显示应用的发展，从简单的单双基色到全彩显示屏，从直插式封装到贴片封装，从户内到户外，从传统显示屏到小间距显示屏，从室内显示屏到户外显示屏。如今2k已经普及，4k&hdr技术兴起，超高清的8k也被提出，随着人们对显示效果的不断追求，led显示行业也在不断地进行着技术的改进，每一次的创新对led显示行业来说都是一次颠覆性的改变。
对led显示屏来说，led器件封装的质量直接关系着led显示屏的质量，*以来led显示屏器件封装技术的进步推动着led显示屏的发展；而随着led显示屏向着高清发展，其对led显示屏器件封装的技术工艺的要求也越来越高，当前led显示行业，以表贴封装为主，cob技术开始逐渐受到了显示屏厂商的重视，同时mini led、micro led技术也逐渐被广泛提及。面对这种新趋势，我们led显示企业又将如何应对？led显示器件封装的明天又会走向何方，这些都成了当下企业关心的问题。
人们对高清的追求是无止境的，mini led四合一和cob封装作为当下令人关注小间距解决方案。cob技术，与传统的smd表贴式封装不同，他是将发光芯片集成在pcb板中，能大限度的将间距缩小，有效的提升了led显示屏的发光光色，达到降低风险及成本的效果。cob封装过后，不再需要传统“表贴”过程，由于省略了高温过回流焊工艺，从而提高了整个系统的可靠性;mini led 是芯片在100微米或者以下颗粒尺寸的应用，这种小尺寸的应用理论上可以实现极小间距显示屏，但也这也意味着更高的技术挑战。而新一代mini led 新品能够成功落地，正是因为中游的封装厂商的技术突破，实现了四合一，n合一阵列化封装技术的应用。不仅支持更精细的显示画面，更是大幅度提升整屏坚固性，为受众带来更好的视觉体验。
虽说mini led技术与cob技术都在不断完善，并逐渐走向成熟，但就现阶段而言，两者还存在着一定的局限性。对于cob技术来说，其研发成本依旧过高，目前主要应用在室内指挥系统等领域，而无法大规模的应用于整个led显示屏市场；四合一技术也有劣势，在封装阶段，终产品的显示像素间距已被确定，这使得中游的封装企业必须提供更多规格的四合一灯珠，从而要求产业链的上下游的合作更为紧密。新显示的路径很多，企业需要如何将这些技术形成产业化还有很长的路要走。
同样封装方式并不是显示屏质量的全部评判角度，显示屏的好坏还有着上游发光芯片的好坏与下游箱体制作的优劣，提高显示屏的质量水平，厂商们不能只“一心一意”，而要在整个显示行业的全产业链上下功夫，当然在进入新的领域之前厂商们同样要进行了解和规划，只有这样，新技术才能给厂商们带来更好的发展前景。
新兴的技术的革新面临的挑战不仅仅是技术层面上的挑战，显示行业不仅仅是led显示“*”，还有更多的显示技术在这个舞台上“百花齐放”。oled和其他新兴显示技术同样在市场中有着强劲的竞争力，led显示想要在市场中站稳脚跟就必须体现出自身的优势，比如led显示相对于其他显示技术的性价比与成本上的优势，发挥我们的长处，用新技术改良我们的短板，才能在市场中不断扩大我们的影响力。
新封装技术带来了新的显示技术，未来中国led封装行业将在狂风暴雨中保持持续发展的势头，中国led封装企业的市场规模将会进一步扩大。且随着mini led、micro led技术的发展，未来led显示屏将会呈现出多种技术并存共荣的局面。
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