多晶硅装置球阀抱死或发卡的解决方案

多晶硅装置上球阀发生抱死或发卡的主要原因为：
1.阀座的板簧变形腔，密封性能不好，以致于硅粉进入阀座板簧变形腔，造成板簧被堵死失效后，球阀被阀座抱死从而不能很好的进行开关。
2.阀体与球之间的中腔在阀门开关的时候进入硅粉，使球体抱死造成阀门不能顺利开关。但造成这种原因需要一个工况条件，就是在硅粉潮湿的情况下才能黏结在腔体内。而硅粉在干燥或流体的情况下是不会造成这种抱死的情况的。要是硅粉在干燥或流体的情况下造成抱死情况那就是*种情况硅粉进入了阀座板簧变形腔了。
解决上述两种产生抱死阀门的方法：
1.自贡阀门厂采用的是全“o”形球体，双阀座，板簧加载结构，阀座密封设计成宽面刮刀式结构，在阀门开关时能除去黏结在球面的硅粉，具有自剪的自清洁功能，板簧采用双石墨密封结构，在阀门密封的同时，板簧也被密封，介质不会进入板簧变形腔，使板簧不被堵死失效，可以长时间满足使用要求。
2.在潮湿硅粉堵塞阀门中腔造成抱死不能开关的这种特殊情况，我们一般建议客户加强硅粉的干燥效果或改用自贡阀门厂推出的v形半球阀，来*解决这种堵塞问题。
自贡球阀在设计结构上进行了非常细致的改进的同时，引进美国航天工业上的喷涂技术（金刚石喷涂上艺），其表面硬度为：hrc76~78，使用温度：600℃~650℃，摩擦系数：0.03~0.05，从而使多晶硅装置上耐磨球阀的使用寿命超过了进口阀门效果。

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