LED封装和引线键合前采用CRF真空等离子清洗机的缘由
led封装和引线键合前采用crf真空等离子清洗机的缘由：
在led在包装过程中，有机污染物、氧化层附件表面的有机污染物、氧化层等污染物进行表面处理，否则会影响整体led包装成品率。因此，为了保证整个工艺和产品的质量，通常在点银胶、引线键合，led真空等离子清洗机处理应引入生产产线，有效解决这一问题。
虽然说常规的led硬板，在不使用crf真空等离子清洗机的情形下，质量也能达到一定的成效，但随着科学技术的发展，性能更加优越mini-led出现时，必须使用等离子体进行清洁mini-led封装合格。
等离子体清洗技术属于工业清洗领域的清洗方法，通常位于超声波清洗的背面。超声波清洗和干燥后，如果粘合继电器不符合标准，则需要采用等离子体来改善材料表面的亲水性。等离子体清洗属于干式清洗，利用等离子体设备将工艺气体激活成等离子体，与待处理物体表面发生化学或物理反应，去除材料表面的有机质、氧化物等杂质，从而提高材料表面的亲水性。
在使用银胶前，需要crf真空等离子清洗机处理，如果基底上有肉眼看不见的有机污染物，亲水性会较差，不利于银胶和芯片的粘贴，也可能导致集成ic粘附不良。等离子体清洗设备引入表面处理后，除了可以清洁表面，还可以粗化基底表面，提高其亲水性，减少银胶的使用，节约成本，提高产品质量。
一、引线键合前-crf真空等离子清洗机
将集成ic粘贴到基板上后，在固化过程中很容易引入一些小颗粒或氧化物。正是这些污染物会降低键合强度，导致虚拟焊接或焊接质量差。led无数的金线需要焊接。如果一条线没有焊接牢固，就会导致整块led报废。为了改善这个问题，有必要先清洁其表面的等离子体，以改善led提高键合强度的基板表面活性。
二、led封装填充前-crf真空等离子清洗机
在led在注射环氧树脂胶的过程中，如果有污染物，会导致成泡率上升，导致成泡率上升led包装分层也会影响产品的质量和使用寿命。因此，在实际生产过程中，应尽量避免在这一过程中形成气泡。crf真空等离子清洗机处理后，除了可以提高集成ic与基底与胶体的结合力，减少气泡的形成，还可以提高散热率和光的折射率。
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在使用银胶前，需要crf真空等离子清洗机处理，如果基底上有肉眼看不见的有机污染物，亲水性会较差，不利于银胶和芯片的粘贴，也可能导致集成ic粘附不良。等离子体清洗设备引入表面处理后，除了可以清洁表面，还可以粗化基底表面，提高其亲水性，减少银胶的使用，节约成本，提高产品质量。
一、引线键合前-crf真空等离子清洗机
将集成ic粘贴到基板上后，在固化过程中很容易引入一些小颗粒或氧化物。正是这些污染物会降低键合强度，导致虚拟焊接或焊接质量差。led无数的金线需要焊接。如果一条线没有焊接牢固，就会导致整块led报废。为了改善这个问题，有必要先清洁其表面的等离子体，以改善led提高键合强度的基板表面活性。
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