等离子体改性粉体表面聚合的SiO聚合物电子浆料超微细玻璃粉
等离子体改性粉体表面聚合的sio聚合物电子浆料超微细玻璃粉：
电子浆料中的超微细粉体一般是无机粉体，其大粒径一般不超过15pum，平均粒径小于5pum，比表面积大，极易发生团聚形成大的二次颗粒，在有机载体中难于分散。而在有机载体中分散的均匀性和稳定性，对浆料的印刷性能以及制备的电子元器件性能影响较大。用六甲基二硅氧烷(hmdso)为单体，用等离子体在无机玻璃粉表面聚合包覆硅氧聚合物薄层，改善其在有机载体中的分散性能以及调节电子浆料的流变性、印刷适性和烧结性能，提升电子浆料性能以满足新型电子元器件和丝网印刷技术进步的要求。影响等离子体聚合的参数有：本底真空度、工作气压、单体hmdso与工作气体氩气的比例、电源功率、处理时间、工作温度等。
未经处理的粉体压片，在接触角测量时，质量分数为0.1%的水溶液，在粉体压片表面瞬间吸收，而处理后粉体压片，液滴能在上面稳定存在而不润湿粉体。放电时间越长、气体中单体浓度越高、电源功率越高，粉体接触角越大。这主要是由于在粉体表面聚合形成的低表面能siox聚合物越多，表面疏水性越强。
当粉体表面聚合的sio，聚合物覆盖粉体表面时，接触角达到大，表面能达到低的饱和状态。因此，可以通过改变粉体表面包覆的sio，聚合物的量的大小，改变或控制粉体的表面能大小，改善其在有机载体中的分散性能以及调节和控制电子浆料的流变性、印刷适性以及烧结性能。等离子体聚合处理过的粉体比未经处理的粉体手感更光滑，细腻，且无潮湿感觉。处理过的粉溅落时能运动更远，流动性更好。
细度是评价超微细粉体分散好坏的直接指标，因此，经等离子体聚合处理后的粉体不易团聚，具有良好的分散性能。未经处理粉体配制的电子浆料测定初期黏度略有增加，表明浆料中有粉体团聚体的存在。而经过处理后粉体配制的电子浆料黏度，符合典型的假塑性流体的黏度变化规律，黏度剪切变稀。
电子浆料在丝网印刷时，要求其黏度在刮板作用下迅速变稀不粘丝网，而印刷后黏度能迅速增加以保证印刷图文精度。等离子体聚合处理的粉体配制的电子浆料流变性和印刷适性更好。
经等离子体处理后的粉体，在有机载体中分散性能得到了显著改善。等离子体处理过程中，在粉体表面聚合形成的sio降低了粉体的表面能，阻止粉体之间的团聚作用：一方面降低了与有机载体的表面能之差，另一方面在粉体颗粒表面增加了活性基团，增加了粉体与有机载体的相容性，使粉体不易团聚而易于在有机载体中稳定分散。
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