什么是晶圆缺陷检测设备？
什么是晶圆缺陷检测设备？
晶圆缺陷检测设备检测晶圆上的异物和图案缺陷，并确定缺陷的位置坐标（x，y）。缺陷包括随机缺陷和系统缺陷。随机缺陷主要是由异物粘附等引起的。 因此，无法预测它将在哪里发生。 检测晶圆上的缺陷并定位它们（位置坐标）是检测设备的主要作用。另一方面，系统缺陷是由掩模或暴露工艺条件引起的，并且可能发生在所有转移芯片的电路模式中的同一点。曝光条件非常困难，并且它们发生在需要微调的地方。晶圆缺陷检测设备通过将图像与附近芯片的电路模式进行比较来检测缺陷。 因此，传统的晶圆缺陷检测设备可能无法检测到系统缺陷。可以在图案化工艺晶圆或镜面晶圆上进行检测。 对于它们中的每一个，设备的配置都是不同的。 典型的检测设备如下所述。
缺陷检测原理
图案化晶圆检测系统
图案化晶圆检测设备包括sem检测设备、明场检测设备和暗场检测设备。 它们各有各的特点，但基本的缺陷检测原理是相同的。半导体晶圆与具有相同图案的电子设备并排制造。随机缺陷通常是由异物等碎屑引起的，顾名思义，它们发生在晶圆上未定的（随机）位置。 在特定位置重复发生的概率被认为非常低。 因此，缺陷检测设备通过比较相邻芯片（也称为芯片）的图案图像并取差异来检测缺陷。
图5-1 图案化晶圆缺陷检测原理
图5-1说明了图案化晶圆上的缺陷检测原理。电子束和光沿芯片阵列捕获晶圆上图案的图像。 为了使缺陷检查装置检测缺陷，请将要检查的模具的图像（1）与相邻模具（2）的图像进行比较。当图像经过数字处理和减去时，如果根本没有缺陷，则减法为“0”，未检测到缺陷。 另一方面，如图所示，在减去（2）中的模具图像有缺陷后，缺陷的图像保留在差分图像（3）中。 然后，缺陷检查器检测到缺陷，并将其与其位置坐标进行登记。
无图案晶圆检测系统
无图案晶圆检测系统设计用于晶圆制造商的晶圆出货检验、设备制造商的晶圆验收检验以及设备清洁度监测。它用于设备状态检查等。 设备状况检查还用于设备制造商的运输检查和设备制造商在交付设备时的验收检查。将用于清洁监测的镜面晶片装入制造设备，在设备中移动载物台后，监测异物程度并检查设备的清洁度。
图5-2 无图案晶圆缺陷检测原理（1）
图5-2显示了无图案晶圆的缺陷检测原理。在没有图案的情况下，直接检测缺陷，无需任何特定的图像比较。激光束照射在旋转晶圆上并沿径向移动（相对）以照射晶片的整个表面。
图5-3 无图案晶圆缺陷检测原理（2）
当晶圆旋转并且激光束击中异物/缺陷时，光被散射，散射光被检测器检测到。 这将检测异物/缺陷。 根据晶圆的旋转角度和激光束的径向位置，确定并记录异物/缺陷的坐标位置。镜面晶圆上的缺陷不仅是异物，还有cop等晶体缺陷。
一般来说，明场检测设备适用于图案缺陷的详细检测，而暗场检测设备可以高速检测，适用于许多晶圆的缺陷检测。sem视觉检测设备在晶圆表面上照射电子束，以检测发射的二次电子和背散射电子。sem视觉检查系统还检测以图像对比度（电压对比度）形式发射的二次电子量，该量根据设备内部布线的传导状态而变化。 当检测高纵横比接触孔底部的连续性条件时，可以检测到超薄的sio2残留物。
图5-4 接触孔底部残留物检测示例
产品介绍
介绍我们的缺陷审查sem和晶圆检测设备阵容。
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图5-1 图案化晶圆缺陷检测原理
图5-1说明了图案化晶圆上的缺陷检测原理。电子束和光沿芯片阵列捕获晶圆上图案的图像。 为了使缺陷检查装置检测缺陷，请将要检查的模具的图像（1）与相邻模具（2）的图像进行比较。当图像经过数字处理和减去时，如果根本没有缺陷，则减法为“0”，未检测到缺陷。 另一方面，如图所示，在减去（2）中的模具图像有缺陷后，缺陷的图像保留在差分图像（3）中。 然后，缺陷检查器检测到缺陷，并将其与其位置坐标进行登记。
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图5-2 无图案晶圆缺陷检测原理（1）
图5-2显示了无图案晶圆的缺陷检测原理。在没有图案的情况下，直接检测缺陷，无需任何特定的图像比较。激光束照射在旋转晶圆上并沿径向移动（相对）以照射晶片的整个表面。
图5-3 无图案晶圆缺陷检测原理（2）
当晶圆旋转并且激光束击中异物/缺陷时，光被散射，散射光被检测器检测到。 这将检测异物/缺陷。 根据晶圆的旋转角度和激光束的径向位置，确定并记录异物/缺陷的坐标位置。镜面晶圆上的缺陷不仅是异物，还有cop等晶体缺陷。
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