匀胶机是在高速旋转的基片上,滴注各类胶液,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备,膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度。
主要用于晶片涂光刻胶,有自动、手动和半自动三种工作方式。
送片盒中的晶片,自动送到承片台上,用真空吸附,在主轴电机的带动下旋转,转速100-9900转/分(±10转/分),起动加速度可调。每道程序的持续时间,转速、加速度、烘烤温度、烘烤时间、预烘时间等工艺参数均可通过编程控制。
匀胶机有一个或多个滴胶系统,可涂不同品种的光刻胶。滴胶的方式有晶片静止或旋转滴胶。随着晶片尺寸的增大,出现了滴胶或胶口移动式滴胶。胶膜厚度一般在500-1000nm,同一晶片和片与片间的误差小于±5nm。滴胶泵有波纹管式和薄膜式两种,并有流量计进行恒量控制。对涂过胶的晶片有上下刮边功能,去掉晶片正反面多余的光刻胶。
烘烤工位,有隧道式远红外加热,微波快速加热以及电阻加热的热板炉等。涂胶后的晶片要按一定的升温速率进行烘干。烘烤过程在密封的炉子中进行,通过抽真空排除挥发出来的有害物质。前烘结束后,将晶片送入收片盒内。
选购技巧
从其原理来说,可以看出选购匀胶机需要注意的几个细节
旋转速度
转速的快慢和控制精度直接关系到旋涂层的厚度控制和膜层均匀性。
真空吸附系统的构造
真空泵一定要无油的
材质的选择
对于半导体化工行业的应用来说,材质的选择尤为关键,大部分匀胶机采用的是不锈钢或者普通塑料材质,因为这种材质的成本很低,不锈钢的对于各类化工胶液的抗腐蚀性不太好,塑料对于较高温度和压力下产生变形。如果这种变形引起托盘的位置失去水平的话,将会导致旋涂时,时高时低的颠簸状态。自然无法得到好的旋涂效果。
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