半导体芯片封装等离子清洗机增强灌胶力
等离子清洗机去胶改性，活化刻蚀，提高表面达因值，增强粘合附着力
等离子清洗机在ic半导体芯片封装中去除键合区域的污染物，提高键合区表面化学能及浸润性，降低键合的失效率
等离子清洗机增强粘合力,键合力,去除有机污染物
等离子清洗机用于ic封装工艺去除有机残留物、微小颗粒污染源、薄氧化层等。在材料表面，等离子清洗机处理设备提高工件的表面活性，避免粘接脱层或虚焊。
等离子处理设备通过改变半导体芯片表面的化学性质，使其具有亲水性或疏水性，从而控制封装材料的润湿性和粘附性
等离子清洗机去除表面氧化层，洁净键合区域表面并活化表面能，提高引线键合质量。
点银胶前采用等离子清洗机处理
基板上如果存有肉眼不可见的污染物，亲水性就会不佳，不益于银胶的铺展和芯片的粘贴，而且也可能在手工刺片时造成芯片的损害。加入等离子清洗机的表面处理后，能形成清洁表面，还可以将基板表面粗化，从而实现亲水性的提高，减小银胶的使用量，节约成本，而且可以提高产品的质量。
引线键合前采用等离子体清洗机处理
在将芯片粘贴到基板上之后，在固化的过程中是特别容易加入一些细小颗粒或氧化物的，就是这些污染物，会使键合的强度变差，出现虚焊或焊接质量差的情况。为改进这一问题，就需要采用等离子清洗机来提高器件表面活性，提高键合强度，改进拉力均匀性。
led封胶前采用等离子清洗机处理
在led注环氧树脂胶过程中，假如存有污染物，就会引起成泡率的上升，也会直接影响到产品的质量和使用寿命，因此在实际生产过程中，理应尽量地避免在这一过程中形成气泡。经过等离子清洗设备处理提高芯片与基板和胶体之间的结合力，减小气泡的形成，同时提高散热率以及光的出射率。
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